Qual è lo scopo di 1050 H18 sui substrati stampati

1050 H18 è in alluminio puro industriale (purezza in alluminio maggiore o uguale a 99 . 5%), e le sue impurità totali di Fe+Si sono strettamente controllate al di sotto di 0 . 45%, garantendo l'omogeneità del materiale .} attraverso un profondo arricciamento (stato H18), aumentando la resistenza a taglio a 120-150 MPA, e l'allungamento viene mantenuto a 4-6%. Sebbene la plasticità sia ridotta, soddisfa completamente i requisiti di formazione di timbratura delle piastre di stampa. La conduttività di 1050 piastra di alluminio H18 raggiunge il 59% del rame puro, che può eliminare efficacemente l'interferenza statica durante la stampa.

Nel campo della creazione di piastre di stampa, la piastra di alluminio 1050 H18 forma un film di ossido denso maggiore o uguale a 10 μm dopo l'anodizzazione, che aumenta l'adesione dell'inchiostro di oltre il 300%. la superficie ultra-flat con una tolleranza di spessore di ± 0. 02 garantisce un'elevata cumulo di alta qualità di oltre 100, {{1 Times . rispetto a 1060 H18, sebbene la forza sia inferiore di circa il 15%, il vantaggio in termini di costi lo rende la scelta tradizionale per i substrati della piastra PS/CTP. Le applicazioni tipiche includono:

Piastra UV-CTP: il substrato di spessore 0,15 mm supporta la piattaforma diretta al laser UV con una risoluzione di 2400 dpi

Piastra di imballaggio: la duttilità supporta la complessa timbrazione della superficie curva e la resistenza alla corrosione garantisce che il contatto con l'inchiostro non si deteriora